| 項目 | 數(shù)顯控制型（HBxDG系列） | 模擬控制型 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | 環(huán)境溫度+5℃ 至 120℃ | 低量程：環(huán)溫+5℃–100℃；高量程：75–150℃ |
| 37℃溫度穩(wěn)定性 | ±0.1℃（單模塊）～±0.2℃（六模塊） | ±1.5℃（單模塊）～±2.5℃（六模塊） |
| 37℃模塊內(nèi)溫度一致性 | ±0.1℃（單）～±0.2℃（六） | ±0.1℃（單）～±0.4℃（六） |
| 37℃模塊間溫度一致性 | —（單模塊N/A）～±0.3℃（六模塊） | —（單模塊N/A）～±0.3℃（六模塊） |
| 升溫至100℃時間 | ≤16 min（單/雙模塊）～≤30 min（六模塊） | 同數(shù)顯型（≤16–30 min） |
| 控制器類型 | PID微處理器 + 外置PT100 RTD探頭 | 雙刻度旋鈕（1–10級，分高低量程） |
| 顯示與操作 | LED觸控屏（設定值/實測值/定時器/報警狀態(tài)） | 無顯示屏，依賴旋鈕刻度與指示燈 |
| 校準功能 | 支持外接標準溫度設備進行用戶校準 | 不支持數(shù)字校準 |
| 外形尺寸（L×W×H） | 單：31.5×20.3×8.9 cm；雙：39.1×20.3×8.9 cm；四：42.9×20.3×8.9 cm；六：53.1×20.3×8.9 cm | 同數(shù)顯型對應模塊數(shù)量規(guī)格 |
| 工作環(huán)境 | 溫度18–33℃，相對濕度20–80%（非冷凝） | 同數(shù)顯型 |
| 安全認證 | CE認證 | CE認證 |
